CuClad 233层压板使用中等玻璃纤维/聚四氟乙烯比例来平衡较低的介电常数(Dk)和改进的耗散因子，而不牺牲机械性能. CuClad 233层压板具有交叉层合结构，具有更大的尺寸稳定性和平衡的电气和机械性能.

特性

  • Dk (2).33
  • 的耗散系数 .0013在10ghz
  • 低吸湿和排气
  • 在很宽的频率范围内稳定的Dk

好处

  • 低Dk支持更宽的线宽，以降低插入损耗
  • 高频时电路损耗低
  • 支持大型PCB和天线格式
  • CuClad 233 CTE值与用于飞机蒙皮/结构的铝相匹配

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数据表
CuClad®层压板数据表 英语
879KB
制造信息
层压板制造指南 英语
161KB
(M) SDS /中
c系列层压板- PSIS 英语
164KB

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